フレキシブルプリンテッドエレクトロニクス

東レ，高耐熱・高剛性かつ無色透明のアラミドフィルムを開発――光学フィルム分野に参入へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070525/133124/?ST=fpd

具体的にはまず，CAC（コンピュータ化学）を活用してポリマ組成を設計し，分子を剛直に保ちつつ，着色原因となる分子内電荷移動を極限まで低減させて高耐熱・高剛性かつ無色とした。その上で，精密製膜技術である溶液製膜法の工夫により，流延や溶媒除去工程を改善して透明性を，延伸工程や熱処理工程を見直して剛性と寸法安定性を大幅に高めた。その結果，ガラス転移点は300℃以上，ヤング率は10GPa以上，熱膨張係数は10ppm/℃以下，全光線透過率は90％以上を実現する。

高耐熱のフレキシブル基板が出来ると、有機エレクトロニクス材料にこだわらなくてもよさそうですね。
いい物が出来るのではないかと期待しています。