どんどんちっこく

ＮＥＣＥＬなど、積層メモリーパッケージ技術開発
http://www.chemicaldaily.co.jp/news/200612/15/04601_2131.html

ＮＥＣエレクトロニクス（ＮＥＣＥＬ）とエルピーダメモリ、沖電気工業は、メモリーチップ８枚とコントローラーチップ１枚の合計９枚を１パッケージに混載する「積層メモリーパッケージ技術」を開発した。これは新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の助成事業だが、沖電気では多数のチップを省スペースに実装するＷＬＣＳＰ（ウエハー・レベル・チップスケール・パッケージ）事業に応用していく。同パッケージ技術は、チップを貫くポリシリコン貫通電極が要。これにより５０マイクロメートル間隔という高密度バンプによる積層を可能にした。ＮＥＣＥＬが開発したＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）技術「ＳＭＡＦＴＩＴＭ」（スマフティ）も適用している。