高屈折率液浸か････。

IBM、光リソグラフィで29.9nmを実現する半導体製造技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0220/ibm.htm

Intel vs AMDに注目しすぎて､IBMを忘れておった。以前にこう書いたこともある。
しかし、液浸を使うなら､F2エキシマーレーザーが来るのでは？と思ってた。
Intelは、ムーアの法則に関して言い出しっぺの都合上、
あと数世代で終わってしまう今までの光リソグラフィーに固執するより､
EUVという、今までのレンズなどがつかえない系でのノウハウを、
早い段階から蓄積することを選択したと思う。

でも､あと7年間も今までのリソグラフィーがつかえるとなると､
コスト面での競争が厳しいかもしれない。
（一応､インテルでも従来型の光リソグラフィーによって32nmプロセスを製造する研究はされてると思うけど。）