Intel、多分液浸ArFリソグラフィーで45nmチップの製造に成功

ITmediaニュース:Intel、45nmプロセスのチップ製造に成功
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0601/26/news010.html


やはり、インテル半導体製造に関して一歩ぬきんでていますな。
でも、AMDが頑張ってなかったら、
インテルは爆熱のPentium4の方向に突き進んでた気がします。


とりあえず、45nmまではきました。
次に、とても高い壁があるとされる32nmプロセスの実現はどのようになされるのでしょうか?
Intelは極紫外光リソグラフィー(EUVL)で行くと決めたようですが、
AMDの採る方法はなんになるのでしょうか?
ArFか、F2レーザー光にたいして、透明度が高くて高屈折率の液体を開発するか、
インテルと同じEUVに行くのか、
それともナノテクノロジーやプリント・インプリント等の技術を開発するのか?


Intelの技術が内向きにならないように、
AMDIntelにプレッシャーを欠けてください。
ささやかなものですが、個人的には、自作するときはAMDのCPUを積むようにしてます。
AMD頑張れ。